半導体の技術者集団 アイコンテクノ株式会社
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事業概要

教育・トレーニング事業
主旨・目的

半導体技術・製品は長足の進歩を遂げ、今も継続して微細化、高機能・高速化が行われています。半導体の技術にはプロセス・製造技術、デバイス技術、製品設計技術、実装技術、装置技術、材料技術、評価テスト技術などがあります。

また、半導体製品にも個別半導体製品、メモリLSI、システムLSIなど多岐にわたっています。このように広範囲な半導体技術・製品を端的に一望する事は大変困難になっています。しかしながら、半導体の技術、製品や販売に係わる方にとって、また新たにこの分野で活躍しようとされる方にとって、全体像とその要点を短期間に把握することは大変重要であります。

半導体LSI製品の設計開発には電子を主役とする電子回路技術が適用され、回路素子の大部分は電子や正孔で動作するトランジスタです。また半導体LSIはトランジスタ、抵抗、キャパシタンス、インダクタンスの回路素子と素子間の配線から形成されています。

トランジスタの基礎知識を習得し、電子回路への活用方法を理解し、また素子と電子回路の構造、及びそれらの形成方法について理解することは技術者にとっては必須であります。

これから半導体に関わるが、事前に基礎知識を身につけたいと思っておられる方や、既に経験している知識を整理し、更に広く深く実感したいと望んでおられる方のために、希望に沿った教育トレーニングの期間と内容を定め、実施いたします。

実施例-1   CMOS LSI イントロダクションコース
期間 : 2日間

  • ねらい
    半導体LSIの最新技術について全体の技術の要点と課題を取り上げ短期間に理解することを目的として構成してあります。

  • 到達目標
    • 半導体LSI技術・製品の全体像、要点及び課題の理解ができます。
    • 半導体製品の開発フロー、製造フロー及び品質保証の要点が理解できます。

  • 内容
    • 1. ASICの概要
    • 2. 半導体開発の最新動向
    • 3. ICを構成する基本素子
    • 4. ウエハープロセス技術
    • 5. 実装技術
    • 6. IC開発フローの概要
    • 7. 半導体ICの品質と管理
実施例-2   CMOS LSI 設計基礎コース[1]
期間 : 6日間
  • ねらい
    半導体物理、トランジスタ、論理回路、CMOS回路と設計の基本知識を習得し、またLSIの基本構造と形成法を習得してLSI設計開発業務に対応できる基礎作りを目標とします。

  • 到達目標
    • 半導体デジタルLSIについて製品と技術全般の理解と半導体物理の基本事項の理解ができます。
    • トランジスタ(主にMOS FET)の基礎知識とトランジスタとCMOS電子回路の構造、形成方法が習得できます。

  • 内容
    • 1. 半導体IC・開発入門
    • 2. 半導体物理の基本事項
    • 3. CMOS LSI 設計の基礎
      • デジタル回路の基礎
      • MOS FET
      • MOS FETの理論式と補正
      • 電子回路特性
    • 4. CMOSのプロセスとレイアウト設計の基礎、実習
実施例-3   CMOS LSI 設計基礎コース[2]
    期間 : 10日間
  • ねらい
    半導体物理、トランジスタ、論理回路、CMOS回路と設計の基本知識を習得し、またLSIの基本構造と形成法を習得してLSI設計開発業務に対応できる基礎作りを目標とします。また、学習した基本知識を総合的に実感するために、CMOS電子回路の応答や特性を電子回路シュミレータを使って習得します。

  • 到達目標
    • 半導体デジタルLSI について製品と技術全般の理解と半導体物理の基本事項の理解ができます。
    • トランジスタ(主にMOS FET)の基礎知識とトランジスタとCMOS電子回路の構造、形成方法が習得できます。
    • 基本回路の構造設計の実習と電子回路の動作シミュレータを使って電子回路設計への適用を習得できます。

  • 内容
    • 1. 半導体IC・開発入門
    • 2. 半導体物理の基本事項
    • 3. CMOS LSI 設計の基礎
      • デジタル回路の基礎
      • MOS FET
      • MOS FETの理論式と補正
      • 電子回路特性
    • 4. CMOSのプロセスとレイアウト設計の基礎、実習
    • 5. 電子回路シミュレーション

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